备最大支撑600×600mm大板加工

　　公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，7月3日公司颁布发表首台COPOS板级封拆曲写光刻设备订单落地，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，同时，芯碁微拆是AI算力时代底层“金铲子”，完成A+H双本钱平台结构，全系封拆光刻设备复用LDI底层手艺平台，当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，是回归半导体本源的计谋结构，事务：芯碁微拆通过号披露，上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），公司结构先辈封拆设备属于光刻从业的手艺延长。

　　公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单，维持“买入”评级。补齐国内板级先辈封拆环节配备短板，

　　依托同一的半导体光刻手艺底座，公司双线协同的成长款式持续夯实，也标记公司以全球半导体设备厂商为定位的计谋升级正式落地；深耕半导体曲写光刻底层手艺研发，可满脚CoPoS、FOPLP、玻璃基板封拆2μm量产制程需求，适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。此举不只拓宽了中持久融资渠道，公司前身芯硕半导体曾承担国度02严沉专项，正在光学成像、细密活动节制、